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打造一套以中国市场为主的,集成封装和PCB架构的,

以电磁场、电路仿真和多物理为主线的EDA设计、分析、优化软件系统。

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三维全波电磁场仿真工具
电-磁-热-力多物理仿真工具
芯片电源可靠性仿真分析工具
高速串行总线通道仿真平台
电-磁-热-力多物理仿真工具(SonicMP)
SonicMP是针对封装以及PCB等的多物理仿真平台,是一款电-磁-热-力协同仿真设计工具。
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三维全波电磁场仿真工具(SonicEM)
SonicEM是一款通用型三维电磁仿真工具,具备交互式三维建模引擎,为用户提供多样化的几何建模工具。
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芯片电源可靠性仿真分析工具(SonicPower)
SonicPower是一款芯片电源可靠性仿真分析工具,帮助用户提取芯片内部EM/IR-drop,Rdson。
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11 2026/09
德图科技 x 浙江大学联合主办:WAI 2026 邀您共探先进互连技术前沿
2026国际先进互连研讨会将于11月4日 - 6日在中国浙江杭州举行。本次大会由德图科技和浙江大学联合主办,大会将进一步扩大规模,汇聚更多全球顶尖专家、学者及行业领袖。我们期待与各位新老朋友一起,继续讨论交流业界和学界的新进展。深入探讨先进...
11 2026/09
德图科技EDA仿真工具深度集成芯问科技「璇玑芯」IC研发系统
11 2026/09
ICDIA 2026 演讲精华|先进封装 SI/PI 完整性分析
宁波德图科技有限公司专注于开发面向系统的后端高频高速EDA仿真设计工具,致力于解决高频高速电路系统工作频率上升、密度提高和功耗增加带来的电磁兼容性、信号完整性(SI)、功率完整性(PI)、热稳定性和机械可靠性等问题。
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