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打造一套以中国市场为主的,以先进封装应用为突破的,集成封装和PCB架构的,

以电磁场、电路仿真和多物理为主线的 EDA/CAE 设计、分析、优化软件系统。

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三维全波电磁场仿真工具
电-磁-热-力-流体多物理仿真工具
芯片电源可靠性仿真分析工具
高速数字电路系统SI/PI设计仿真工具
电-磁-热-力-流体多物理仿真工具(SonicMP)
SonicMP是针对先进封装以及PCB等的多物理仿真平台,是一款电-磁-热-力-流体协同仿真设计工具。
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三维全波电磁场仿真工具(SonicEM)
SonicEM是一款通用型三维电磁仿真工具,具备交互式三维建模引擎,为用户提供多样化的几何建模工具。
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芯片电源可靠性仿真分析工具(SonicPower)
SonicPower是一款芯片电源可靠性仿真分析工具,帮助用户提取芯片内部EM/IR-drop,Rdson。
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04 2024/06
ISCAS 2024 回顾 I 德图科技参与IEEE Chiplet标准制订工作
Chiplet又称“芯粒”或“小芯片”,它是将原本一块复杂的SoC芯片,从设计时就按照不同的功能单元进行分解,然后每个单元选择最适合的制程工艺进行制造,再通过先进封装技术将各个单元彼此互连,就像“乐高积木”一样将不同功能、不同工艺制造的Ch...
08 2024/01
EDTEST 2024 I 德图科技分享面向高频高速后端的新一代EDA平台
29 2023/12
ICCAD 回顾 I KEEP INNOVATION
宁波德图科技有限公司专注于开发面向系统的后端高频高速EDA/CAE仿真设计工具,致力于解决高频高速电路系统工作频率上升、密度提高和功耗增加带来的电磁兼容性、信号完整性(SI)、功率完整性(PI)、热稳定性和机械可靠性等问题。
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