强大的开发和测试的软硬件实力
EDA/CAE工具
电-磁-热-力-流体多物理仿真工具(SonicMP)
三维全波电磁场仿真工具(SonicEM)
芯片电源可靠性仿真分析工具(SonicPower)
S参数转Spice模型工具(SonicS2SPICE)
PCB Pre-layout仿真分析工具(SonicPCB)
测试数据后处理分析工具(SonicTDA)
高速数字电路系统SI/PI设计仿真工具(SonicHS)
集成芯片多物理场仿真工具(SonicChiplet)
传输线综合分析工具(AITT)
测试工具
探针支架
探针台
显微镜及Flex支架
PCB 支架
单端/差分探针及校准基板
高性能压电陶瓷驱动电源
宽频带差分谐振式平面探头
三维全波电磁场仿真工具(SonicEM)
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方案描述

三维全波电磁场仿真工具SonicEM是一款通用型三维电磁仿真工具,由宁波德图科技有限公司开发。与其它商用三维电磁仿真软件相比,SonicEM致力于电子设计自动化,为工程实践服务,着力于解决工业界前沿问题,贴合实际设计流程,便于工程师操作使用。该软件在高频电路设计、天线设计、信号/功率完整性分析、电磁兼容、电磁散射和射频干扰等方面有着广阔的应用前景。应用领域覆盖包括电子、通信、物联网、汽车、生物和基础科学研究等。

功能简述

SonicEM具备交互式三维建模引擎,为用户提供多样化的几何建模工具。辅助工程师高效完成复杂电子工业产品的建模,为产品研发增添动力。软件支持多种主流几何格式,方便用户搭建多样化的产品设计工具链。 SonicEM具备灵活的网格生成引擎及配置接口。支持以波长为基准的网格密度设定,也可针对边界条件、激励或几何细节进行渐进式加密网格。综合应用这些网格控制方式能够实现最佳的网格效能,助力用户高效利用计算资源,降低研发成本。

应用案例

滑翔机的电磁散射特性模拟
高速互连信号完整性仿真案例

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电-磁-热-力-流体多物理仿真工具(SonicMP)
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方案描述

电-磁-热-力-流体多物理仿真工具SonicMP是针对先进封装以及PCB等的多物理仿真平台,由宁波德图科技有限公司开发。目前市面上针对复杂精细三维结构的多物理仿真平台工具不健全,SonicMP以先进封装全新应用领域作为突破,以解决业界实际设计问题为目标,建立多物理仿真设计综合平台,辅助工程师快速准确完成设计。应用领域包括先进封装,智能手机,智能手表,服务器,物联网,可穿戴设备,Wi-Fi路由器,智能汽车等的设计开发。

功能简述

SonicMP是一款电-磁-热-力-流体协同仿真设计工具。帮助用户确定在直流交流情况下电热互相影响的整板直流压降,趋肤效应,电流电压分布,功耗分布等。另外,也可以考虑由电磁造成的发热产生的热应力、形变等。
SonicMP具备丰富的结构编辑功能。包括ECAD数据导入后层叠编辑,键合线、bump、过孔、埋器件等的编辑。具备交互式三维建模引擎,满足3D结构部件标准编辑设计。软件支持.step、.dxf、ODB++ 等多种主流商业格式。
SonicMP具备高效强大的三维仿真计算功能。拥有丰富的核心算法,同时具备高性能有限元求解器,矩量法求解器。针对不同应用场景,软件提供高精度的直接求解器、高效的迭代求解器以及快速算法。
SonicMP具备交互式三维建模引擎,为用户提供多样化的几何建模工具。支持标准几何体/面/线的编辑,布尔运算,空间变化等。辅助工程师高效完成复杂精细三维结构的建立与编辑,提高设计评估效率。
SonicMP支持灵活端口设置,方便用户提取所选端口频域S参数,Z参数等。用户可以自由定义分区,灵活控制观测点。
SonicMP具备多种二维、三维可视化选项,方便用户进行快速结果查看。支持多种分析显示。
SonicMP为辅助实际工程设计问题提供相应的特色功能。例如,增加电磁、热、应力等的约束条件设置,使得用户快速定位设计问题区域。整个工作流程可以根据工程师设计需求灵活调整。

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芯片电源可靠性仿真分析工具(SonicPower)
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方案描述

SonicPower是一款功率芯片可靠性的仿真工具,该工具可以帮助用户提取直流情况下,金属连接间的点到点电阻(P2P Resistance)、电流密度(Current Density)、电压降(IR Drop)、电阻网络图(R-Map)以及器件导通电阻(Rds(on))分析,模拟功率芯片(IGBT/MOSFET)在工作状态下的实际情况。
与此同时,SonicPower会对仿真结果提供有效处理和解析,协助开发人员对设计中存在潜在风险的结构进行优化,进而提高产品的性能和可靠性。

传统设计困境

功率器件在设计过程中,导通电阻和芯片可靠性需要通过连续流片和测试完成,开发周期长,成本高。随着制造工艺不断发展、芯片设计复杂度不断上升,复杂的电流路径分析,依靠传统经验的估算不能对产品可靠性提供切实保证。
传统版图参数提取只能得到一个模糊的总电阻,无法为Rdson结构优化提供指导帮助,通过方块电阻法计算电阻在计算一些特定结构时精度不足。

典型应用

SonicPower统计了器件在导通情况下Rds(on)的大小,并等效了各层电阻的贡献情况,同时将仿真结果的电压分布直观的展示在可视化界面中,为设计人员分析优化提供帮助。

SonicPower在可视化界面上直观显示电流密度分布的结果,并能筛选出电流密度值过大的位点,提醒用户电路结构中设计的薄弱点,解决因高电流密度造成的工作温度升高、熔断烧毁等热问题。

特色功能

1.软件支持二维版图导入,拥有强大的三维结构渲染功能和友好的前处理界面,便于用户在仿真前直观查看结构和追加设置端口,编辑等操作。

2.内置混合网格剖分算法,针对不同电路结构特性自适应剖分,既保持了传统方形网格的速度优势,又对特殊结构具有更高的精度优势。

3.采用长沟道分解计算(Long Channel Decomposition),实现全网络连接关系。仿真更贴合实际工作状态的Diff-PO内部电阻真实分布情况。

4.过孔阵列计算(Via Array Calculation),通过合并区域过孔阵列,减少Via层需要参与计算的节点数量,能够提高求解效率。

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S参数转Spice模型工具(SonicS2SPICE)
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S2SPICE可用于互连信号,电源网络等效电路提取,SPICE电路提取,可以给予设计人员仿真便利,节约大量时间。

软件优势

1.德图集成了多种数据前处理模式,包含删选频段,端口删减排序,频点删选,权重,DC Enforce 算法,短路检查等操作,一站式服务。

2.支持拟合前后的结果对比,导出,数据的提取,图形Marker数据点的对比等,200+端口数据的拟合处理。

3.支持输出HSpice,PSpice等主流模型及等效RLC电路。

4.集成了专门开发了对PDN结构的S参数可以抽取具体物理意义等效模型的算法;对PDN拟合后低频不精确的问题进行了精度加强。

典型应用

其特点在于针对电源网络(PDN) 结构做了优化处理,可以生成等效的具有物理意义的等效电路,在保证精度的同时也大幅度的提升了速度,减少了电路复杂度,为设计仿真人员节省了大量时间。

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集成芯片多物理场仿真工具(SonicChiplet)
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SonicChiplet是一款针对先进封装的建模和仿真工具。后摩尔时代以2.5D/3D为代表的先进封装, 可以带来设计的便捷性和集成度。SonicChiplet 工具针对集成电路后道工序金属层和硅通孔(TSV)的2.5维/3维封装结构, 如芯片的厚道金属层(metal层)、2.5维的硅中介层(Si-Interposer)、再布线层(RDL)和三维的TSV, 进行电源完整性(IR drop、电流密度、功率密度等)和多物理场仿真(电-热-力)。

1.2.5D/3D网格混合算法

2.准确高效的仿真求解器

3.复杂结构导入和渲染能力

4.支持标准格式结构文件导入、批处理

软件特色

1.复杂结构导入和渲染能力

SonicChiplet同时支持二维版图导入,三维结构渲染和前处理界面,便于用户在GUI中直观查看结构和追加设置端口,编辑。

2.2.5D/3D网格混合算法

Chiplet: 多尺度结构,既有BEOL制程的金属线,也有ubump, C4bump, TSV等不规则结构,传统FEM四面体剖分会导致计算量巨大从而无法求解。

SonicChiplet内置混合网格剖分算法,针对不同电路结构特性自适应剖分。对比传统方块网格法,三角形网格具有更高的精度;自适应网格加密技术可以提高剖分效率,降低复杂度;另外利用芯片内部电路的特性,针对长直金属线采用长方形三角化网格,保持了常规长方形网格的速度优势。

3.电热耦合分析

如下案例,Interposer起到芯片和芯片/封装间的信息交换和电源传输的作用。SonicPower根据连接线关系对net进行分组,并在这里筛选出主要的电源网络(橙色和深蓝色)。

以Interposer左侧的电路网络为例,当chip的电流通过顶层pad流入电路,沿内部的布线路径最终汇聚到ubmb流到substrate,在M1、M2层产生了比较大的电压降和热耗。

M1层各物理参数结果

典型应用

Chiplet设计和优化、HBM高宽带传输信道建模、2.5维/3维封装建模、设计和优化、先进封装和芯片三维集成。

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PCB Pre-layout仿真分析工具(SonicPCB)
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SonicPCB是一款PCB Pre-layout仿真分析工具,该工具可以根据传输线的几何信息和材料信息,计算出传输线的特性阻抗。支持PCB制造厂商格式的导入与导出,协助PCB设计人员进行快速的验证。

多对线的求解:除了单端与差分线的求解,SonicPCB还支持多对线的求解。

材料库:SonicPCB自带丰富的材料库,定义了多种常用材料。通过材料库编辑对话框可实现添加新材料或更改已定义的材料参数,并支持频变材料。

多种求解结果:SonicPCB有多种求解结果,除了输出阻抗外,还支持输出S参数,RLGC矩阵等结果。

表面粗糙度:对于铜箔,SonicPCB支持设定表面粗糙度,包括huray model与hammerstad model,方便在较高频率考虑表面粗糙的影响。

软件优势

1.精准快速的求解方法,适用多种类型的传输线

SonicPCB能够对多种不同类型的传输线进行阻抗求解,包括单端、差分、共面波导等。同时也考虑了阻焊层(绿油层)或浸润角的影响。

2.自适应网格剖分技术

FEM仿真求解时,采用自适应网格剖分,保证计算精度的同时,提高求解速度。

特色功能

1.PCB厂商文件的导入与导出

2.多个Case统一计算

3.目标阻抗的优化计算

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测试数据后处理分析工具(SonicTDA)
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SonicTDA是一款针对芯片测试数据分析的软件工具。该工具支持对市面上常见的芯片测试数据格式,如STDF、ATDF、CSV等进行统计分析,帮助用户快速了解芯片失效项、良率、测试结果的map分布等信息,用以帮助总结失效原因,提高芯片良率。

功能简述

SonicTDA具有对测试数据文件进行常用统计分析的能力,支持良率走势图、趋势图、直方图、箱线图、XY plot、柏拉图和wafer map等分析图表。 SonicTDA能够对文件数据进行筛选并分组展示;可以对文件进行合并、转化;可以将图表数据导出为CSV、PNG等格式。

特色功能

1.界面简洁,清晰的文件管理与分析图表管理。

2.支持定制格式解析,解析快速。

3.支持自定义测试项检查,方便用户快速筛选出失效项与失效情况。

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传输线综合分析工具(AITT)
(已获得Clear Signal Solution产品的代理授权)
正式版询价

AITT的核心特性

1. 通过PC远程或本地控制VNA;
2. 时域分析、频域分析和眼图分析工具;
3. 支持2X Thru技术和单端开路/短路技术的多端口测试夹具去嵌工具;
4. 可应用于PCB特征提取和线缆特征提取。

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高性能压电陶瓷驱动电源
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技术指标

1. 峰值电流30 A
2. 最大输出电压1100 V
3.最大输出功率30 kW
4.功放频响5 Hz~2 kHz
5.保护:过流、过压、短路、过温
6.功放故障记录、显示、上传与复位处理

设备简介

此设备可用于驱动高压压电陶瓷,输出电压最高可达1100 V,峰值电流为30 A,多台电源可组成多通道输出同时驱动多个高压压电陶瓷设备。驱动电源采用数字驱动的方式,响应快,灵活性高。具有实时监控电压、电流和温度参数的功能,稳定性和可靠性佳。

应用领域

可用于工业领域和科研领域的有源减振器和有源震动平台,还可用于其它高压压电陶瓷的工作领域。

规格

最大输出电压:1000 V 最大输出功率:30 kW 输入电压范围 :±10 V 最大输出电流:10 A 功放带宽(负载5uf):2 kHz 信噪比:-60 dB 保护:过流保护、短路保护、过压保护、过温保护

接口

功率输入:LEMO 功率输出:LEMO 模拟输入:BNC插座 通信接口220V电源:RS485国标

其他

工作温度范围:-45°C至45°C 质量:10 kg 尺寸:350 mm*480 mm*100 mm+金属把手

测试结果

图 2-1 开环运行时不同容性负载下输入信号频率—输出电压幅值曲线
图 2-2 容性负载为5 uF时,不同频率的输入信号对应的输出电压和输出电流波形图

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宽频带差分谐振式平面探头

设备简介

针对Hx、Hy电磁分量设计了一款差分谐振式近场电磁扫描探头作为近场扫描系统的检测器件,用于噪声源的近场平面辐射分量检测。该探头采用差分谐振式场拾取结构,并运用阻抗失配原理实现带宽拓展。在针对GSM-850MHz设计的探头,得到其中心频点灵敏度不低于-30dB,有着近200MHz高于主流水平的工作带宽,并覆盖GSM-850、GSM-900频段。

规格

探头开口尺寸:2mm
探头3dB工作频率:0.73GHz ~ 0.98GHz

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探针台
(已获得PacketMicro在中国大陆的代理授权)
https://www.packetmicro.com/

当前高速PCB板测试面临的挑战

1. PCB形状和大小不一;
2. PCB形式不一,存在单面板、双面板、和子母板;
3. 测试点方向多变;
4. 高频测试探头其探针较细,传统的材质制成的探针脆性强,易断。

PacketMicro的解决方案

1. 特制水平夹具系统和垂直夹具系统,适应各种形状和大小的PCB;
2. 多自由度探针台,测试无死角;
3. 探针位置调节精度高,操作简单,配合光学显微镜可实现对探针位置的精准调节;
4. 特殊合金制造的探头,不易折断。

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高速数字电路系统SI/PI设计仿真工具(SonicHS)
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方案描述

高速数字电路系统SI/PI设计仿真工具SonicHS是一款针对高速电路系统/板级的信号及电源完整性分析(SI/PI)的仿真系统。此平台集成了对PCB结构的快速建模仿真,信息获取、网络提取、电路裁剪到全链路系统设计及仿真等全功 能,为用户提供便携快速的高速SI/PI仿真方案,可广泛应用于高速数字系统以及高速互联产品的设计开发。

功能简述

SonicHS平台具有对系统/板级的电源和信号混合仿真的能力。SonicHS具备全链路信号电源完整性分析能力。支持仿真,冲激响应,眼图,误码率,浴盆曲线等结果显示;数据传输链路系统系统设计及优化,通道建模;AMI模型读取,一键AMI模型生成及模型验证等等。SonicHS还可用于互连信号,电源的快速分析级快速仿真建模,S参数仿真提取分析,表面粗糙度分析及提取,时域分析,支持电源网络等效电路提取,SPICE电路提取,敏感度分析,优化,可帮助设计人员快速分析所设计的版图是否满足SI/PI的需求并给与优化建议。

典型应用

以解决业界实际设计问题为目标,建立仿真设计综合平台,辅助工程师快速准确完成设计。应用领域包括智 能手机,智能手表,服务器,物联网,可穿戴设备,Wi-Fi路由器,智能汽车等的设计开发。

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TP250
TP250

TP250型精密支架

TP250精密支架结合了TP300的高精度XYZ轴调节和底部的磁力锁,以及TP150的长探针臂。TP250具有精度高,易操作性强等特点,可用于微波、晶圆和PCB测试。

XYZ 轴行程:16 mm,X轴和Y轴控制精度达到500 μm/圈
高度粗略调节:5mm/步(14级),分辨率: 5 μm
角度控制:±10°,2.5°/圈,0.025° 分辨率
长度:228 mm
宽度:68 mm
高度:108 mm
重量:1190 g
底座:可锁定磁性开关
探头适配器:可拆卸微探针和 单端和差分探针适配器
Y 轴控制:可订购左手或右手(面向 Y 轴时确定)

水平探测台
水平探测台

用于固定水平方向的PCB,可以精准调节探针位置。

水平立式双用探测台
水平立式双用探测台

水平立式双用探测台,可用于同时测试垂直装配的子母板。

立式双面探测台
立式双面探测台

立式双面探测台,可用于同时测试PCB的背面和正面。

PS800 测试系统
PS800 测试系统

PS800 探针台

PS800型探针台可用于在非常大的PCB上执行高精度微波和封装级测试。 该系统可以容纳宽度达50 cm的PCB尺寸,具有60 cm长的探针活动支架。

组件

TP250 精密支架 x2
PB100 用于固定精密支架的桥形底座 x2
PH100 电路板支架 x4

PS600 测试系统
PS600 测试系统

PS600 射频探针台

非常适合射频电路板开发中需要的精确 S 参数测量。 该探针台由两个单端 GHz S 探头、两个 TP250 探头支架、一个 TCS70 校准基板、一个 FP40 Flex 定位器、 一个 AM4113ZTL Dino-Lite 数字显微镜和四个 PH100 PCB 支架组成,工程师无需将同轴电缆焊接到被测电路板上即可完成射频测量。

PS600-S组件

TP250 精密探头支架 x2
SP-GR-2015xx 单端探头 x2
TCS70 基板
FP40-HDM1 柔性定位器(用于固定显微镜) x1
AM4113ZTL显微镜 x1
PH100 电路板支架 x4

PS600-D组件

TP250 精密探头支架 x2
DP-SS-2015xx 差分探头 x2
FP40-MA01 柔性定位器(用于固定显微镜)x1
AM4113ZTL显微镜 x1
PH100 电路板支架 x4

FlexProbe-柔性探针台
FlexProbe-柔性探针台

简介

Flex探针台是最灵活的台式测量系统,可搭配微探针和PacketMicro的差分探针和单端探针。它包括 TP250探针支架、FP160和FP40型显微镜支架、 PB100 桥式支架座、PCB 支架和显微镜。用户可以轻松配置Flex探针台,可以在几分钟内完成装配并开始进行对PCB的垂直和水平方向的测量。

主要优点

功能丰富:用于射频、SI 以及使用微探针和 R 探头进行探测的单一测试平台
配置灵活:无限制地重新配置各种尺寸和方向的 PCB
使用简单:通过可堆叠组件实现快速设置和轻松操作

光学数字显微镜
光学数字显微镜

显微镜

数字光学显微镜可以帮助工程师确保探针尖端与触点的良好接触。

水平PCB支架
水平PCB支架

PH100型PCB支架由一个磁性底座和扩展器组成。可调整扩展器的数量来控制高度,

直径: 1.2“/30 mm
高度(顶部,1 个扩展器,底部):48 mm
重量(顶部、1 个填充器、底部):210 g
支持的 PCB 厚度:高达 0.6“/15 mm
扩展器高度:10 mm
部件号:PH100

TP150
TP150

精密定位器

为了支持大型和小型PCB探测,使用PacketMicro的单端和差分探头进行高精度探测, 紧凑型TP150专为易用性和最高质量而设计

XYZ 轴行程:16 mm,500 μm/圈 (50 TPI)
Θ 控制:±10°,2.5°/转和 0.025°/分辨率
长度:266 mm
宽度:76 mm
高度:155 mm
重量:2702 g
底座: 钢,带磁铁
探头支架:可拆卸和可逆 RF/TDR 探头支架

FP160
FP160

柔性支架(带臂的XYZ支架)

Flex 定位器是一款 3D(XYZ)探针支架,拥有一个灵活的铰接臂,可在快速地把探针移动到合适的位置。

臂长:200mm
接头数量:3个
探针方向:所有方向
探头适配器:金属支架,可用于直径高达 16 mm 的探头
XYZ 轴行程:12 mm,500 μm/圈 (50 TPI)
平面角θ控制:±7.5°
宽度:76 mm
高度:90 mm
底座长度:101 mm
重量:2.8 kg
底座: 钢,底部带磁铁

差分探针
差分探针

差分探针

坚固耐用的差分 20/35/40 GHz 探头 用于信号完整性测试。探针采用铍铜(BeCu)合金,非常适合在不平坦的表面(如焊球)上直接测量。

差分探针规格

带宽: 20 GHz
插入损耗:小于 3 dB
阻抗:100±3欧姆)
连接器类型:SMA 母座
尺寸:51 x 38 x 12 mm(2 x 1.5 x 0.5 英寸)

差分探针型号信息

DP-SS-201503 – 20 GHz,0.3 mm 间距
DP-SS-201504 – 20 GHz,0.4 mm 间距
DP-SS-201505 – 20 GHz,0.5 mm 间距
DP-SS-201508 – 20 GHz,0.8 mm 间距
DP-SS-201510 – 20 GHz,1.0 mm 间距
DP-SS-201512 – 20 GHz,1.2 mm 间距
DP-SS-201514 – 20 GHz,1.4 mm 间距
DP-SS-401503 – 40 GHz,0.3 mm 间距
DP-SS-401504 – 40 GHz,0.4 mm 间距
DP-SS-351505 – 35 GHz,0.5 mm 间距

S参数校准基板
S参数校准基板

参数校准基板

一种 S 参数校准基板,具有用于矢量网络分析仪的短、开路和标准负载(25 欧,50 欧,100 欧)。

基材:抛光氧化铝
阻抗:开路、短路、通路、25 Ω标准阻抗、50 Ω标准阻抗、100 Ω标准阻抗
触点材料:金
精度:25Ω<0.5%,50 Ω <0.5%,100 Ω <1%
引脚间距:0.2 mm 至 1.0 mm
频率:DC-30 GHz
部件号: TCS70

单端探针
单端探针

单端探针

测试频率高达 20 GHz,专为射频、电源完整性和信号完整性测试而设计。 其坚固的铍铜 (BeCu) 尖端非常适合直接探测不平坦的表面,如焊盘和电路元件。 这是对脆弱的微探针的一大改进。

带宽

DC-30 GHz
插入损耗:小于 3 dB
阻抗:50±2欧姆
连接器类型:SMA 母头
尺寸:38 x 20 x 12 mm(1.5 x 0.8 x 0.5 英寸)

单端探针型号信息

SP-GR-3015025 – 30 GHz,0.25 mm 间距
SP-GR-301504 – 30 GHz,0.4 mm 间距
SP-GR-301505 – 30 GHz,0.5 mm 间距
SP-GR-2015025 – 20 GHz,0.25 mm 间距
SP-GR-201504 – 20 GHz,0.4 mm 间距
SP-GR-201505 – 20 GHz,0.5 mm 间距
SP-GR-181508 – 18 GHz,0.8 mm 间距
SP-GR-181510 – 18 GHz,1.0 mm 间距
SP-GR-161512 – 16 GHz,1.2 mm 间距
SP-GR-161514 – 16 GHz,1.4 mm 间距
SP-GR-161516 – 16 GHz,1.6 mm 间距

FP80
FP80

柔性定位器(带臂的XY定位器)

Flex 定位器 FP80 是一款多功能、低成本的定位器,用于固定各种测试探头,尤其是广泛使用的示波器探头。 首先使用关节臂进行粗略定位,然后使用XY载物台和Z轴探头力旋钮控制微调, 可以通过可靠的探头接触进行良好的测试测量。

关节臂:3 个链节和 3 个关节,由单个拇指旋钮控制
臂长:271 mm
XY 轴级调节: ± 8 mm
带磁性开关的底座:65 mm 长 x 60 mm 高 x 70 mm 宽(2.5“ 长 x 2.3” 高 x 2.8“ 宽)
底座重量:1.6 kg
底板尺寸:120 mm x 90 mm x 16 mm(4.7 英寸长 x 3.5 英寸高 x 0.6 英寸宽)
底板重量:1.2 kg
通用适配器开口:4-16 mm
部件号:FP80

FP40
FP40

带通用适配器的低成本柔性定位器

为了支持大量示波器和数字显微镜用户使用多功能柔性支架而无需xyz载物台,紧凑型FP40专为易用性和最高质量而设计。

关节臂:3 个链节和 3 个关节,由单个拇指旋钮控制
臂长:300 mm/12 英寸
底座:长 65 mm x 高 x 高 60 mm x 宽 70 mm(长 2.5“ x 高 2.3” x 宽 2.8“)
重量:1.3 kg
部件号: FP40-HDM1, FP40-UA16
金属底板
尺寸:120 mm 长 x 90 mm 高 x 10 mm 宽(4“ 长 x 2.2” 高 x 2“ 宽)
重量:0.8 kg

立式PCB支架
立式PCB支架

VPH100可用于垂直固定印刷电路板 (PCB),适用于双面测试应用。具有快拆功能,允许用户轻松地从支架上安装和拆卸PCB。 通过调节旋钮,底部固定装置可以上下移动,步进1 cm,行程9 cm,用来将PCB设置在适当的高度,便于测试。VPH80是VPH100的缩小版。

VPH100-10 规格
尺寸:宽 x 高 x 深 40 x 40 x 10 cm
重量:7.9 kg
底座: 钢,底部带磁铁
印刷电路板高度 - 4.6 cm至 25 cm
印刷电路板宽度 – 无限制

VPH80 规格
尺寸:宽 x 高 x 深 30 x 32 x 10 cm
重量:5.2 kg
底座: 钢,底部带磁铁
印刷电路板/模块高度 - 2.5 cm 至 19 cm/1“至 7.5”
印刷电路板/模块宽度 - 2.3 cm至 15.5 cm

VPH100-18 规格
尺寸:宽 x 高 x 深 40 x 60 x 10 cm
重量:8.3 kg
底座: 钢,底部带磁铁
印刷电路板高度 - 5.1 cm至 46 cm
印刷电路板宽度 – 无限制

SerDes模块
SerDes模块
—— 信号电源完整性分析

通道仿真模块

1.有伪随机信号生成,从PRBS3-PRBS31,NRZ,PAM3至PAM8;
2.支持前馈均衡器(FFE)参数修改,以及根据USB,PCIe协议的参数设置修改;
3.支持通道预处理,包括S参数的端口处理,内插,外插,无源性因果性迫近等;
4.支持传输线模型参数修改,自动生成所设计的通道模型;
5.支持接收端的CTLE调节,手动调节,自适应调节,以及根据协议自适应调节等;
6.支持接收端的DFE参数修改,自适应修改,以及根据算法优化修改;
7.支持结果展示,包括冲激响应,通道S参数,眼图,误码率,浴盆曲线等同屏结果显示。

IBIS-AMI模型自动验证

1.支持对用户所提供的AMI模型及多个通道进行模型自动化验证,输出测试报告,包括各种情况下的眼高 眼宽等,用户只需导入模型,选择参数,该模块便可自动仿真给予报告;
2.支持对所设计好的IBIS-AMI模型的兼容性测试,包括是否满足USB及PCIe的协议规定内容,生成针对协议相关的测试报告。

生成IBIS-AMI模型

支持生成AMI模型,用户输入其设计参数,包括TX,RX端的参数,可以为用户自动生成可调用的IBIS-AMI 模型。也可以直接根据USB及PCIe协议生成所需的IBIS-AMI模型。

典型应用

其特点在于流程的自动化,对设计人员更加友好,可以一键确认设计或者模型是否可以通过相关国际协议的测试。

SonicHS下的SerDes模块:主要应用于消费级到工业级电子的高速总线( DDR, PCIe, USB, Ethernet等),具备分析高速总线的信号完整性的能力,提供设计人员所需的自动化模型验证流程。