2023年6月30日，宁波德图科技有限公司在绵阳富乐山九洲国际酒店益州厅举办了德图科技2023产品发布会，会上正式发布了由德图科技自主研发的第一款封装、PCB电-磁-热-力-流体多物理仿真工具SonicMP，功率芯片可靠性分析工具SonicPower以及三维全波电磁场仿真工具SonicEM。

电-磁-热-力-流体多物理仿真工具SonicMP

SonicMP是首款针对封装以及PCB 的电-磁-热-力-流体多物理场协同仿真设计平台。具备用户友好的操作界面和强大的仿真分析功能，可为封装与PCB设计提供直流下电热耦合、热应力以及流体力学分析，支持交流下趋肤效应、磁元件损耗、电磁损耗热效应、应力以及流体力学分析。

2.5D/3D封装的推广应用，尤其是大通流芯片堆叠之后的散热设计，需要多物理仿真软件的支持。新工艺和新材料的大量使用，引入了大量的新型物理问题，而SonicMP做了大量的针对性设计优化适配新材料和新工艺。

功率芯片可靠性仿真工具SonicPower

SonicPower是一款分析功率芯片可靠性的仿真工具。该工具可以帮助用户提取直流情况下，金属连接间的点到点电阻(P2P Resistance)、电流密度(Current Density)、电压降(IR Drop)、电阻网络图(R-Map)以及器件导通电阻(Rds(ON))分析，模拟功率芯片(IGBT/MOSFET)在工作状态下的实际情况。

三维全波电磁场仿真工具SonicEM

SonicEM是一款通用型三维电磁仿真工具。该工具在高频电路设计、天线设计、信号/功率完整性分析、电磁兼容、电磁散射和射频干扰等方面有着广阔的应用前景。应用领域覆盖包括电子、通信、物联网、汽车、生物和基础科学研究等。