ISCAS 2024 回顾 I 德图科技参与IEEE Chiplet标准制订工作
2024-06-04
Chiplet又称“芯粒”或“小芯片”,它是将原本一块复杂的SoC芯片,从设计时就按照不同的功能单元进行分解,然后每个单元选择最适合的制程工艺进行制造,再通过先进封装技术将各个单元彼此互连,就像“乐高积木”一样将不同功能、不同工艺制造的Ch...
EDTEST 2024 I 德图科技分享面向高频高速后端的新一代EDA平台
2024-01-08
1月6日,电子行业内顶级专家和精英工程师们的盛会“2024电子设计与测试技术大会(EDTEST)”在深圳盛大开幕。本次大会涵盖电磁兼容、微波射频、电源技术、高速电路、信号完整性、功率半导体等相关内容。德图科技受邀参加本次大会,华南区总经理王...
ICCAD 回顾 I KEEP INNOVATION
2023-12-29
2023年11月11日,第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2023)正式闭幕。11月11日的EDA与IC设计(一)专题论坛中,德图科技华南区总经理王浩博士为大家带来了精彩报告。报告中介绍了...