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德图科技 x 浙江大学联合主办：WAI 2026 邀您共探先进互连技术前沿
2026-09-11
2026国际先进互连研讨会将于11月4日 - 6日在中国浙江杭州举行。本次大会由德图科技和浙江大学联合主办，大会将进一步扩大规模，汇聚更多全球顶尖专家、学者及行业领袖。我们期待与各位新老朋友一起，继续讨论交流业界和学界的新进展。深入探讨先进...
德图科技EDA仿真工具深度集成芯问科技「璇玑芯」IC研发系统
2026-09-11
近日，宁波德图科技有限公司与上海芯问科技有限公司正式签署战略合作框架协议。双方达成实质性业务合作约定，德图科技自主研发的EDA仿真设计工具正式上线芯问科技运营的临港科创产业协同服务平台，并原生集成至芯问科技「璇玑芯」IC 研发系统。双方围绕...
ICDIA 2026 演讲精华｜先进封装 SI/PI 完整性分析
2026-09-11
8月20日—21日，第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）在南京江北新区扬子江国际会议中心成功举办。宁波德图科技有限公司应邀参会，并在“先进封装与 EDA 协同创新”专题论坛上发表主题演讲，与产业同仁共探先进封装信号/电...