功能简介
SonicEM拥有高效的并发任务管理驱动设计和便捷的参数结果比对反馈设计。应用领域覆盖电子、通信、物联网、汽车、生物和基础科学研究等。
软件优势
高可用的建模能力，支持创建复杂的三维模型以及几何变量参数化设置。
高效的并发任务管理驱动设计，实现软件高性能计算能力的同时，使得运行任务高度自主可控。
结果后处理部分采用便捷的参数结果比对反馈设计，满足电磁仿真设计中的多种参数比对需求。
行业应用
帮助设计人员快速定位设计缺陷，优化产品性能，加速产品设计。
微波射频设计解决方案
微波射频设计痛点为复杂多样化的设计，需要闭环的前向设计工具链条支撑。SonicEM采用便捷的前向设计工具链，高效的参数优化工具链，有效解决微波射频行业痛点。
高速互连解决方案
SonicEM提供便捷的2.5维设置辅助功能，可以控制Layer和Net的显示交互。此外，SonicEM还提供了PCB剪裁工具，以清理冗余的细节。为了平衡精度和效率，并且提供多样化的金属等效模型。SonicEM支持一键添加多种端口的操作，适用于走线末端或通孔结构。
SonicEM提供的2.5维网格剖分算法可以分层并行生成计算网格，并通过拼接算法进行多层拼接，从而加快网格生成速度，处理的几何规模也更大。为提高计算精度，SonicEM还提供自适应有限元算法，该算法可以对后验误差较大的区域进行自适应网格细分，从而在使用较少网格的情况下，大幅提高计算精度。SonicEM内置宽带快速扫频技术，该技术可以通过AWE及模式降阶算法，高效准确求解宽带SI特性。
汽车电子应用案例
汽车电子行业特点为复杂多尺度共存的设计，通常需要电大尺度环境（暗室+车体）与精细化部件（天线、电路）同时应用于一个设计中，SonicEM采用导入与自建模型混合建模机制，有效解决汽车电子行业设计多尺度问题。
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软件介绍
SonicMP是宁波德图科技有限公司基于完全自主知识产权独立开发的一款针对封装以及PCB的电-磁-热多物理场协同仿真设计工具。具备用户友好的操作界面和强大的仿真分析功能，可为封装与PCB设计提供直流压降分析，电热稳态分析和电热瞬态分析。同时支持在频域下对PCB和封装进行RLGC寄生参数提取、支持对磁元件如平面变压器，贴片电感进行仿真分析。
核心功能
1. 支持分析布局布线前或后的PCB板及封装的DC IR Drop，协助用户发现器件的过压/欠压，电流分布的Hot spot等隐患。
2.
支持用户对PCB以及封装进行稳态下电热联合仿真，得到温度分布，定位温度过高的区域，优化走线，器件布局。
3.
支持用户对PCB以及封装进行瞬态下电热联合仿真，帮助用户评估由于瞬态大电流对PCB造成的局部温升，优化PCB设计。
4.
支持用户对PCB以及封装进行频域分析，帮助用户提取RLGC集总参数，通过精确提取这些电气参数，用户可以在生产前仿真和验证产品的性能，从而减少设计时间和制作样机的成本。
5.
支持用户对带磁芯的元器件如平面变压器和贴片电感进行频域分析，可提取线圈的电感矩阵，耦合系数，磁损和铜损等。
6. 支持用户对多个PCB板和封装进行装配并进行DC IR
Drop分析，帮助用户识别单板仿真中不能识别的潜在风险点。
7. 支持用户对各类型busbar设计的应用场景进行电热联合仿真，帮助用户快速评估和优化整体设计。
8.
支持用户快速提取PCB以及封装结构点对点之间的直流电阻，帮助用户快速分析版图设计的合理性。
9.
支持用户快速将电热仿真的结果传递到电子散热工具如Flotherm,icepak等，进一步进行整机的热设计。
产品优势
1. 良好的数据接口：支持业界IPC2581/ODB++通用格式，适用性强，可靠性高。
2.强大的网格剖分算法：一键即可得到科学合理的网格，支持三棱柱，六面体网格单元。
3.高效的求解器：经过工业打磨的求解器，具有求解效率高，鲁棒性好的特点。
4.多物理场耦合：电磁热多物理场相互耦合求解，提供更加真实的仿真结果。
特色功能
CFD+：提供主流电子散热软件接口，能把电热仿真结果传递到CFD tool进行系统热仿真。
多板仿真：封装与PCB多板联合仿真，提供更加科学合理的仿真结果。
Power tree：可视化PDN网络的连接关系，方便用户对仿真结果进行分析。
支持对含有汇流条的PCB进行电热联仿，寄生参数提取。
应用场景
应用领域
服务器、新能源汽车电驱、充电桩、工业机器人、风电、光伏等大通流应用领域的PCB和封装设计开发。
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产品简介
SonicPower 是一款针对功率器件的电源可靠性仿真分析工具。帮助用户提取直流情况下， 金属连接间的点到点电阻（P2P）、电流密度（Current Density）、电压降（IRdrop）、电阻网络图（ Rmap）以及器件导通电阻Rds(on)计算，模拟功率器件在工作状态下的实际情况，以此改善IC产品的可靠性，延长使用寿命。
统计Rds(on)分布，解析各层电阻贡献，助力设计优化。
可视化界面高亮显示电流密度过载区域，预警熔断、温升等热风险。
二维版图导入 + 三维结构渲染，内置器件智能识别，额外支持LDMOS、VDMOS。
自适应网格剖分技术，提升不规则边缘计算精度，规避尖角放电问题。
2.5D/3D混合算法，实现芯片与封装联合仿真，还原真实工作状态。
核心优势
1. 高速计算+精确求解
2. 混合自适应网格+沟道分解精确计算
3. 二维版图导入+三维结构渲染效果+芯片封装联合仿真
应用示例
1. 直观高效的版图分析
高效 RDSON、EM/IR-drop 仿真，模拟功率芯片实际工作情况
阈值筛选，快速定位EM热点；简洁易用的Rdson报告，快速优化设计
二维/三维渲染，直观清晰地分析垂直器件的电流走向
2. 封装建模+电感抽取
自带3D Wirebond 模型库，多种wirebond快速编辑和建模；典型SOT封装参数化自动建模
从DC到AC高精度求解，集成体网格和边界积分求解器
电感原理拓扑图建立，提取特征结构等效电感，优化设计
3. LDMOS、VDMOS建模仿真
水平/竖直方向channel识别
split layer分层查看
后处理三维多层渲染
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产品简介
S2SPICE可用于互连信号，电源网络等效电路提取，SPICE电路提取，可以给予设计人员仿真便利，节约大量时间。
软件优势
德图集成了多种数据前处理模式，包含删选频段，端口删减排序，频点删选，权重，DC Enforce 算法，短路检查等操作，一站式服务。
集成Auto-Tune自动优化工具，自动找到最佳设置。
支持拟合前后的结果对比，导出，数据的提取，图形Marker数据点的对比等，500+端口数据的拟合处理。
支持输出HSpice，等效RLC电路。
集成了专门开发了对PDN结构的S参数可以抽取具体物理意义等效模型的算法；对PDN拟合后低频不精确的问题进行了精度加强。
1. 拟合前后曲线对比界面
2. 前处理以及数据检查
3. 生成SPICE文件
4. 等效电路抽取
5. Auto-Tune自动寻优设置
6. 拟合高级设置
典型应用
S2SPICE模块：主要应用于芯片封装的时域仿真参数抽取，同时包括SI及PI，具备将所抽取的频域S参数转换为等效电路的能力，生成设计人员可用于时域仿真的多种SPICE文件。
该软件集成了对于R
map以及L map的显示，可以轻松知道每个端口处的电感的大小以及其影响，以及最大最小的R, L。
对于IC负载的电源端口来说，其相应的电感决定了PCB PDN对这个负载所能提供的最小阻抗的极限值，也就是决定了PCB层级下的PDN网络的有效性。
对于去耦电容端口来说，其对应的电感决定了这个去耦电容阻抗的大小，也就是决定了去耦电容的有效性。
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Product Introduction
S2SPICE can be used for interconnect signal and power network equivalent circuit extraction, SPICE circuit extraction, providing simulation convenience for designers and saving a lot of time.
Software Advantages
Detu integrates multiple data pre-processing modes, including frequency band selection, port reduction and sorting, frequency point selection, weighting, DC Enforce algorithm, short-circuit check, etc., offering one-stop service.
Supports comparison of results before and after fitting, export, data extraction, graphical Marker data point comparison, etc., and can handle fitting processing for 200+ port data.
Supports output of mainstream models such as HSpice, PSpice, and equivalent RLC circuits.
Integrates specially developed algorithms for extracting physically meaningful equivalent models from S-parameters of PDN structures; enhances accuracy for low-frequency inaccuracies after PDN fitting.
1. Curve Comparison Interface Before and After Fitting
2. Pre-processing and Data Check
3. Generate SPICE File
4. Advanced Fitting Settings
5. Equivalent Circuit Extraction
Typical Applications
S2SPICE Module: Mainly used for time-domain simulation parameter
extraction of chip packaging, including SI and PI, with the ability to convert extracted
frequency-domain S-parameters into equivalent circuits, generating various SPICE files
for designers to use in time-domain simulations.
The software integrates the
display of R map and L map, allowing easy identification of the inductance at each port and
its impact, as well as the maximum and minimum R and L.
For IC load power ports, the corresponding inductance determines the minimum impedance limit that the PCB PDN can provide to this load, which in turn determines the effectiveness of the PDN network at the PCB level.
For decoupling capacitor ports, the corresponding inductance determines the impedance of the decoupling capacitor, which in turn determines the effectiveness of the decoupling capacitor.
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产品简介
为帮助工程师更加便捷快速地解决PI/SI时域仿真过程中使用S参数可能遇到的不收敛等问题并加速瞬态仿真运行时间，德图科技推出免费的S2SPICE网页版本，在不限频带、满足工程师基本需求的基础上，帮助工程师高效精确地将无源网络参数（S-parameter），转换为更适用于瞬态求解的SPICE等效电路模型，保障用户在SPICE兼容的电路仿真器中进行高效瞬态仿真准确性的同时，为用户提供一个无源紧凑的电路模型。
有助于电源网络的时域纹波噪声分析、信号通道的时域分析具备更加出色的收敛性以及更高的求解效率，帮助工程师在SPICE仿真环境中精确地模拟和分析电路行为。
Web端功能特色
1.用户注册登录后即可免费使用；
2.支持广泛的频率范围，对频带没有限制；
3.S参数支持到4端口，拟合阶数支持到100阶，满足用户基本需求；
4.提供直观的图形用户界面，用户可实时查看拟合效果；
5.从S参数快速精确地生成SPICE仿真器兼容的HSPICE模型；
6.集成多种数据前处理模式，一站式完成数据的处理和模型转换，包括以下功能：
Passivity/Reciprocity/Causality
Check
Port Reduction（Open/Short/PortRef）
Port Reorder（端口重排序）
Port Renomalize（端口阻抗重归一化）
7.支持导出拟合后的.snp文件和HSPICE等效电路模型。
Web端优势
1. 跨平台兼容性：Web端使用便利，用户无需担心操作系统兼容问题，只要有浏览器和互联网连接，即可使用;
2. 随时随地访问：只需网络连接，用户可以从任何设备访问应用，提升便利性;
3. 低成本：用户不需要下载或安装软件，减少了本地存储空间和计算资源的占用;
4. 自动更新：开发者可以即时推送更新和修复错误，用户无需手动安装更新。
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Product Introduction
To help engineers more conveniently and quickly address issues such as non-convergence when using S-parameters in PI/SI time-domain simulations and to accelerate transient simulation runtime, Detu Technology has launched a free web version of S2SPICE. Without frequency band limitations and meeting the basic needs of engineers, it helps them efficiently and accurately convert passive network parameters (S-parameters) into SPICE equivalent circuit models more suitable for transient solutions. This ensures the accuracy of efficient transient simulations in SPICE-compatible circuit simulators while providing users with a passive compact circuit model.
It facilitates time-domain ripple noise analysis of power networks and time-domain analysis of signal channels with better convergence and higher solving efficiency, helping engineers accurately simulate and analyze circuit behavior in SPICE simulation environments.
Web Version Features
1. Free to use after user registration and login;
2. Supports a wide frequency range with no band limitations;
3. S-parameters support up to 4 ports, and fitting order supports up to 100 orders,
meeting basic user needs;
4. Provides an intuitive graphical user interface, allowing users to view fitting
results in real-time;
5. Quickly and accurately generates SPICE simulator-compatible HSPICE models from
S-parameters;
6. Integrates multiple data pre-processing modes, offering one-stop data processing and
model conversion, including the following functions:
Passivity/Reciprocity/Causality
Check
Port Reduction
(Open/Short/PortRef)
Port Reorder (Port Reordering)
Port Renormalize (Port Impedance
Renormalization)
7. Supports exporting fitted .snp files and HSPICE equivalent circuit models.
Web Version Advantages
1. Cross-platform Compatibility: The web version is convenient to use, and
users do not need to worry about operating system compatibility issues. As long as they have
a browser and internet connection, they can use it;
2. Access Anytime, Anywhere: With just an internet connection, users
can access the application from any device, enhancing convenience;
3. Low Cost: Users do not need to download or install software,
reducing the occupation of local storage space and computing resources;
4. Automatic Updates: Developers can push updates and bug fixes
instantly, and users do not need to manually install updates.
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软件介绍
SonicPKG是一款针对先进封装（Chiplet）的电源仿真工具。针对集成芯片的2.5维/3维封装结构, 如芯片的互连金属层（metal层）、2.5维的硅中介层（Si-Interposer）、再布线层（RDL）和三维的TSV，提供芯片和先进封装复杂大规模结构的联合电源完整性仿真和分析，求解IR Drop, 电流密度、功率密度等。
软件优势
1. 芯片和先进封装导入和渲染能力（支持GDS、2.5D/3D等复杂高级封装结构的导入；全新的Cell以及计算流程可以处理大规模的复杂结构，约60*60mm）。
2. 支持标准格式结构文件导入、批处理（支持IPC2581, ODB++等封装文件格式的多板导入以及器件批处理）。
3. 高效快速准确的并行仿真求解器（特色的网格算法以及并行求解能力，可以快速对大规模案例进行求解）。
4. 多种网格算法（特色的混合网格算法可以高效求解大规模芯片；高精度的网格算法对精度有高度保证）。
软件特色
1.复杂结构导入和渲染能力
SonicPKG同时支持复杂的二维版图导入，特殊开发的前处理算法流程可以快速的对结构进行渲染，便于用户在GUI中直观无卡顿的查看结构和追加设置端口，编辑。
2.通流分析
如下案例，Interposer起到芯片和芯片/封装间的信息交换和电源传输的作用。SonicPKG根据连接线关系对net进行分组，并在这里筛选出主要的电源网络（橙色和深蓝色）。
以Interposer左侧的电路网络为例，当电流通过底层基板流入interposer向上给各chip供电时，在TSV和金属层上产生了比较大的电压降。
M1层各物理参数结果
3.多板分析
支持Interposer+Package+PCB的异构联合仿真。
支持多板导入GDS/ XML + XML/ODB++ 等 Multi-Layout的流程。
支持导入后的截面以及三维立体结构查看，可以有效检查版图之间的连接关系。
可以分立或者同时查看多板的仿真结果，有效定位问题。
典型应用
高级封装设计和优化。
大规模Interposer电源分析。
2.5维/3维封装建模。
设计和优化、封装和芯片三维集成。
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产品简介
SonicPCB是一款PCB/封装 Pre-layout仿真分析工具，该工具可以根据传输线的几何信息和材料信息，计算传输线特性阻抗，提取S参数，RLGC矩阵等。针对PCB和封装设计，进行高效仿真。
基本功能
1. 阻抗计算
提供多种传输线结构，支持etch、多段mask厚度、多层介质、molding等精细工艺的设置，使传输线仿真更真实，特征阻抗计算更精确。
2. 扫频分析
通过扫频分析，提取传输线S参数、衰减、阻抗、RLGC等参数。
支持建立材料库，可以添加或更改材料参数，并支持频变介质和温变电导率导体。
3. 灵敏度分析
通过分析扫描参数对阻抗或S参数的影响。
筛选阻抗范围边界上的case，进行corner study。
获取扫参case中损耗或串扰的worst case。
4. 统计分析
通过设置传输线参数概率分布。
模拟阻抗、S参数、RLGC等参数的概率分布。
分析工艺偏差对传输线性能的影响。
特色功能
1. 叠层
支持叠层文件导入与导出。
支持叠层编辑。
计算叠层特征阻抗。
2. 多导体传输线计算
支持多导体传输线结构，可通过选择导体Signal/GND属性，支持GSGSG/SGS等结构的设置，便于工程师分析信号串扰。
3. 支持粗糙度模型，Rz参数可转化Huray模型参数
支持设置铜箔表面粗糙度，可选择Hammerstad model（锯齿模型）和Huray model（雪球模型）。
针对铜箔或PCB厂商，建立算法，可将常见的Rz参数转化为雪球模型所需的参数：radius以及surface ratio。
4. Z-corner模块
支持根据客户提供的目标阻抗进行传输线参数反推。
基于多线模型计算引擎。
支持Loss/Delay/Xtalk的约束设置。
支持结果导出为S参数/传输线模型/子电路模型。
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产品概述
SonicPI是由宁波德图科技有限公司开发的一款针对封装/PCB级别的电源，信号设计优化的频域仿真工具，采用了混合仿真引擎（包含电路求解器、电磁场求解器和传输线求解器）能够处理大尺寸，规模复杂的电源信号系统；用户使用这款工具能够提取PCB板级和封装级电源网络与信号网络的阻抗（Z）参数及散射（S）参数，找出关键的谐振频率点分布，为精确分析电源和信号的性能提供依据，同时搭配我司S2SPICE,SMaster等工具，能得到PCB和封装的SPICE等效电路模型和优化去耦电容的参数和位置，为用户进一步优化产品设计提供指导。
核心功能
1. 支持PCB/封装等结构SYZ参数的提取，为精确分析电源和信号的性能提供依据。
2.
可同时考虑信号走线与电源分配网络之间的电磁耦合，帮助用户在高速链路仿真中纳入非理想电源平面波动，精准分析信号回流扰动引发的电源噪声。
3.
搭配SonicS2SPICE可以得到PCB和封装的SPICE等效电路模型，进一步去做时域纹波仿真。
4.
搭配SonicSmater，帮助用户基于S参数去做进一步的PI和SI分析。
其他功能
前处理模块：支持PCB/PKG导入，层叠编辑，网络抽取，电容模型分配等。
网格引擎：自适应网格剖分，通孔加密，多尺度结构剖分，收敛性检查等。
求解器：独立的混合求解器包含Plane Solver,Circuit Solver,3DEM等。
后处理：支持S/Y/Z参数结果的查看等。
Smaster：支持TDR/TDT，插损，回损，串扰等关于S参数的一些基本和高阶的功能后处理。
S2SPICE：支持S参数转SPICE模型等。
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产品概述
SonicLinkScope是一款面向高速链路信号完整性（SI）分析与问题定位的专业工具。基于信号流图与路径分解算法，软件可定量评估链路中各元件及传输路径对性能指标的影响，并以可视化方式呈现分解结果。通过对串扰、反射等问题贡献来源的快速识别，可帮助工程师高效定位根因，为链路设计优化与性能改进提供依据。
应用场景
1. 串扰/反射主要贡献元件分析。
2. 可疑谐振点定位分析。
3. 可疑波形定位分析。
核心功能
统一路径分解：整合串扰、反射与插损分析，具备清晰的物理可解释性。
时频联合诊断：支持谐振点与波形的双域分解，快速锁定关键元件。
假设分析 (What-if)：支持路径增益置零或微扰，量化评估优化预期。
多维可视化：提供动态图表交互，直观解析数据的物理内涵。
传统方法的局限与解决方案
传统方法的局限：在高速电路设计中，传统仿真方法能够识别串扰、反射、眼图恶化等信号完整性问题，但通常只能反映链路整体性能，难以直观分析具体器件、互连结构或信号路径对问题的贡献，也难以直接指导针对性的设计优化。问题排查往往依赖工程师经验和多轮调参试错，增加了设计迭代周期与开发成本。
解决方案：SonicLinkScope基于信号流图与路径分解算法，突破传统整体信道仿真的分析局限，将链路响应分解至路径与器件层级并进行可视化呈现。软件可定量评估各传输路径及元件对串扰、反射等性能问题的贡献，帮助工程师快速定位根因，为链路优化提供依据，减少对经验性试错的依赖，提升分析与开发效率。
设备组成
基础算力要求适中：主流桌面工作站即可承载完整业务流程，单次标准链路分析通常在分钟级内完成。
多线程提速：底层算法针对多核 CPU 架构进行了深度优化，支持通过多线程并行计算显著提升处理效率。
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产品概述
系统级信号完整性DOE仿真工具。集成试验设计、响应曲面建模(RSM)与智能寻优算法，为高速电路设计提供高效的参数优化、统计分析和良率预测解决方案。主要功能包括：
DOE流程自动化：基于模板批量构建网表，支持本地/HPC集群并行作业提交。
仿真引擎兼容性：提供通用脚本接口实现第三方求解器支持。
统计与建模：支持D-Optimal设计、步进式RSM建模及蒙特卡洛良率预测。
寻优算法：内置序贯DOE算法和贝叶斯优化算法，高效解决复杂非线性优化问题。
核心功能
DOE流程自动化
1.网表生成：基于用户模板，依据试验设计参数批量生成网表。
2.作业提交：支持本地并行 + HPC 集群并行。
3.结果处理：自动化汇总仿真任务输出数据，进行统计分析。
统计分析与建模
1.试验设计 (DoE)：支持 D- 最优试验设计生成。
2.RSM模型构建与分析：构建: 步进式回归算法分析: 贡献度分析、效应分析器 、极值预测等。
3.统计预测：基于Monte Carlo方法预测指标分布及系统良率。
仿真引擎支持
1.商用 SPICE 统计眼：提供对商用 SPICE 统计眼引擎的直接支持。
2.外部引擎扩展：提供脚本调用接口，支持集成其它仿真引擎。
寻优算法
1.SeqDoE 算法：提供序贯 DoE 优化算法，通过迭代逐步收敛至目标区域。
2.ML算法：集成机器学习算法，可处理复杂非线性空间的优化问题。
仿真流程
软件架构
松耦合前后端分离架构：通过文件系统交换数据，确保系统稳定性和容错能力。
内置智能调度策略：支持串并行及条件循环等多种任务流转方式，高效管理从网表生成到良率预测的全链路任务。
混合算力适配能力：无缝切换单机多核与高性能集群作业提交模式，兼顾快速调试和大规模并发仿真需求。
设备组成
应用场景1（单机多核并行）
充分挖掘工作站多核性能，通过单机多线程并行技术，最大化利用本地硬件资源进行仿真分析。
应用场景2（HPC高性能集群）
接入高性能计算（HPC）集群，支持主流作业调度系统，实现算力的弹性扩展与大规模并行加速。
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产品概述
SonicLS 是一款面向高速通道信号完整性（SI）仿真的 EDA 软件，适用于 DDR、PCIe、USB 等高速接口的设计与验证。产品集工程管理、原理图编辑、参数扫描、DOE、仿真调度和结果分析于一体，为 SI 工程师提供从通道搭建到设计优化的完整工作环境。通过可视化配置与自动化执行，SonicLS 能够减少复杂配置工作，加快方案迭代，并帮助团队高效评估通道性能。
核心功能
可视化原理图编辑：支持器件放置、连线、自动布局、层次化子原理图等常用功能，并支持线束式连接，实现仿真通道的高效搭建。
参数化设计：通过变量统一管理器件与仿真参数，支持表达式、参数扫描与参数优化等功能。
丰富的模型支持：覆盖常见集总元件、S 参数、W-Element、SPICE 子电路、IBIS-AMI 等无源与有源模型。
DOE 与统计分析：支持实验设计、RSM 模型拟合、Monte Carlo 等工作流，为参数优化与良率预测提供高效解决方案。
自研眼图仿真引擎：支持统计眼/逐比特眼/最坏眼算法；支持抖动/噪声/均衡及低BER 眼图分析，具备发送端抖动放大效应处理能力。
本地与集群计算：支持本地并行执行仿真作业，同时支持通过 LSF 集群提交大规模仿真任务，并实时监控作业状态。
第三方 SPICE 引擎适配：支持接入业界主流 SPICE 引擎，并可根据需求接入其他第三方仿真引擎。
工程打包归档：设计、模型与仿真结果可统一打包，便于项目交付、团队共享和长期保存。
统计眼分析流程
01. 输入波形：上升沿/下降沿（Rise/Fall）、主通道/串扰通道波形。
02. 波形预处理：重采样、归一化、主光标定位、边沿矩阵构建。
03. EQ
均衡：串行均衡链路顺序：CTLE → Tx FFE（发送端前馈均衡）→ Rx FFE（接收端前馈均衡）→ DFE（判决反馈均衡）。
04. DER：双边沿动态规划算法、Tx
Jitter 卷积核生成、2-UI 电压概率质量函数 (PMF) 生成。
05. Crosstalk 串扰干扰：串扰 PMF
生成、相位偏移计算、电压域卷积叠加串扰干扰。
06. Jitter / Noise 抖动与噪声：Rx 抖动时间域周期卷积、Rx 电压噪声卷积。
07. CDF / BER
轮廓：多 BER 等级、眼高 Eye Height、眼宽 Eye Width、模板裕量 Mask Margin。
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方案描述
SonicTDA是一款针对芯片测试数据分析的软件工具。该工具支持对市面上常见的芯片测试数据格式，如STDF、ATDF、CSV等进行统计分析，帮助用户快速了解芯片失效项、良率、测试结果的map分布等信息，用以帮助总结失效原因，提高芯片良率。
功能简述
SonicTDA具有对测试数据文件进行常用统计分析的能力，支持良率走势图、趋势图、直方图、箱线图、XY plot、柏拉图和wafer map等分析图表。 SonicTDA能够对文件数据进行筛选并分组展示；可以对文件进行合并、转化；可以将图表数据导出为CSV、PNG等格式。
特色功能
1.界面简洁，清晰的文件管理与分析图表管理。
2.支持定制格式解析，解析快速。
3.支持自定义测试项检查，方便用户快速筛选出失效项与失效情况。
产品简介
SonicADL是德图科技开发的一款用于Delta L 4.0的高速PCB产线批量测试工具，通过控制网络分析仪，脚 踏板发送测试指令，自动完成测试-计算-分析-存档的流程，可以有效帮助PCB工厂缩短Delta L测试分析 的时间，高效快速地进行大批量测试工作。
产品特点
1.支持Keysight、R&S、思仪等厂商的网络分析仪；
2.支持自动校准件（ECAL）和机械校准件；
3.支持1-4线（1、2、5、10英寸或其它组合）的Delta L计算；
4.支持频点、判断标准及层叠数量的自定义设置；
5.支持基于Eigen value的损耗计算方法，同时支持基于去嵌的损耗计算方法；
6.支持Intel标准拟合算法，同时具备德图拟合算法，大幅提高20GHz以上的拟合精度及批量拟合稳定性 （GRR公差 < 10% ）;
7.同时支持单端线和差分线的测试和质量分析（不确定度、极差、系统测试重复性）；
8.简单易用，学习难度低，上手快；
9.分析档案格式可定制。
核心优势
1.高稳定性及测试效率（大样本测试GRR公差< 10% @ 16GHz；测试效率最高可达250 pcs/hr）
2.自研高精度损耗拟合算法（拟合精度大幅优于Intel原始算法）
3.尖峰优化（在PCB设计导致传统测试及计算方法存在尖峰（如蜿蜒线）的情况下，大幅提高输出结果的稳定性与精度）
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此工具是信号完整性和功率完整性应用的理想选择，主要有四个关键功能：分析、去嵌、材料特性分析和 VNA 控制等功能。它既可以直接安装在 VNA 上，也可以安装在远程控制 VNA 的电脑上。
此工具支持 2X Thru、1X-Reflect及其他传统去嵌技术，可用于提取高速互连建模所需的网络参数，如PCB线和通孔、连接器、集成电路封装和电缆等。还可以自动修正测试夹具和DUT之间的阻抗差。
此材料提取工具可从PCB线的 S 参数测量值中DK、DF、铜箔等效粗糙度。与之前的技术相比，这种方法更简单也更精确。
根据Intel Delta-L+方法，此解决方案可指导用户使用1L测量方法来进行大批量制造、2L测量方法来进行PCB质量验证、3L测量方法进行材料特征分析。
核心特性
1. 符合Intel 标准的DK、DF、铜箔等效粗糙度提取
2. 符合Intel EUL标准的PCB介质提取
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(Com PIM/HX Simulation System, CPSS)
产品背景
面向现代小型化微波互联器件系统的发展趋势与迫切需求，微波单元、器件与系统（传输线、滤波器、天线与收发系统等）的功率电流密度显著提升，在重量、体积与成本约束下，如何设计互连结构满足小信号信号完整性要求同时确保大功率高线性度充满挑战，而有效的仿真手段可显著提升大功率微波器件设计效率。
产品简介
Com PIM/HX Simulation
System（CPSS）基于高频有限元仿真的成熟方案，创新性对网格独立定义非线性传输函数，在频域直接求解PIM/HX产物，避免了线性与非线性信号在时域共存带来的数值处理误差，也避免了时域/频域转换误差。
面向用户的特殊定制及经济性需求，CPSS可提供完整GUI版本(CPSS-G)、与通用电磁软件协同的仿真器版本(CPSS-S)及针对专门互联结构的APP版本(CPSS-A)，针对复杂场景、复杂结构也可单独提供系统性仿真模拟测试解决方案。
产品特点
1.面针对实际微波互连结构的普遍尺寸、工艺偏差及非线性广泛分布不均匀特性，CPSS集成了Monte Carlo数值模拟仿真工具箱，可对仿真对象PIM产物关于仿真对象的离散性及其概念进行预测，从而预测指导良品率。
2.面向互连结构、工艺与制造因素带来的PIM差异，以及实际微波材料界面微观参数无法准确获取问题，为增强仿真模拟准确性，CPSS提供了基于研发团队十余年专有PIM/HX样本数据库用于定义特殊微波器件，与客户更新相关数据库。
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技术指标
1. 峰值电流30 A
2. 最大输出电压1100 V
3.最大输出功率30 kW
4.功放频响5 Hz～2 kHz
5.保护：过流、过压、短路、过温
6.功放故障记录、显示、上传与复位处理
设备简介
此设备可用于驱动高压压电陶瓷，输出电压最高可达1100 V，峰值电流为30 A，多台电源可组成多通道输出同时驱动多个高压压电陶瓷设备。驱动电源采用数字驱动的方式，响应快，灵活性高。具有实时监控电压、电流和温度参数的功能，稳定性和可靠性佳。
应用领域
可用于工业领域和科研领域的有源减振器和有源震动平台，还可用于其它高压压电陶瓷的工作领域。
规格
最大输出电压：1000 V 最大输出功率：30 kW 输入电压范围 ：±10 V 最大输出电流：10 A 功放带宽（负载5uf）：2 kHz 信噪比：-60 dB 保护：过流保护、短路保护、过压保护、过温保护
接口
功率输入：LEMO 功率输出：LEMO 模拟输入：BNC插座 通信接口220V电源：RS485国标
其他
工作温度范围：-45°C至45°C 质量：10 kg 尺寸：350 mm*480 mm*100 mm+金属把手
测试结果
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设备简介
针对Hx、Hy电磁分量设计了一款差分谐振式近场电磁扫描探头作为近场扫描系统的检测器件，用于噪声源的近场平面辐射分量检测。该探头采用差分谐振式场拾取结构，并运用阻抗失配原理实现带宽拓展。在针对GSM-850MHz设计的探头，得到其中心频点灵敏度不低于-30dB，有着近200MHz高于主流水平的工作带宽，并覆盖GSM-850、GSM-900频段。
规格
探头开口尺寸：2mm
探头3dB工作频率：0.73GHz ~ 0.98GHz
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(Hx/PIM Coex System, HPCS)
产品背景
现代无线通信频谱资源日趋珍贵，在各类型通信终端的高集成度小型化复杂传导辐射空间内，由于复杂电磁信号激励，各类型电子器件、结构、材料、工艺与制造的特殊性极容易导致非线性频谱杂散产物，落入发射及接收频段，导致通信效率显著下降，成为终端设计制造、通信运营、原材料供应的棘手问题。
产品简介
面向非线性频谱杂散问题严重、测试复杂问题， Hx/PIM Coex System（HPCS）运用了创新性的宽带多通道发射/合成方案，将单载波谐波与多载波互调测试集成，可实现谐波互调一站式同步测试，为产线/实验室提供准确的宽带杂散测试能力同时显著节约测试时间，成为通信终端及各类型元器件杂散问题设计、测试与质检的得力助手。
产品特点
针对复杂接触非线性场景的专门定制：
1.配合业界首次提出的全自动连续微压力加载系统(HPCS-P)，可实现接触压力在静止加载测试过程保持恒定，同时压力动态加载分辨率小于0.001N/S，确保压力加载过程中接触界面状态连续可控。
2.针对具体测试应用场景可进行接触样品夹具定制(HPCS-F)，准确模拟实际终端场景或专门实验室测试条件需求。
研发团队由大功率高动态微波非线性研究领域国家级青年人才、知名高校教授领衔，在非线性杂散测试、仿真、建模领域从事研究10年以上，与知名射频移动终端厂商长期合作，测试系统及解决方案已成为标准设备用于第一梯队终端厂商产线以及实验室测试。研发经验贯穿终端设计、应用、验证及原材料供应链的非线性杂散机制物理、测试、仿真全流程。
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产品简介
德图Sonic - SMaster是一款多功能S参数后处理的软件，包含S参数查看、对比，处理和分析；集成了用于信号和电源完整性特殊的S参数处理流程，针对信号以及电源完整性中常用的情况分析进行了简化操作，方便新人对S参数在信号及电源方面的分析；集成了用于阻抗连续性分析，差分，环路电感抽取等功能；针对不同的应用，从已有S参数中抽取有用的RLC电路等效信息；集成相关的兼容性测试，类似USB, PCIE, Target Impedance等。协助用户更加方便快捷地查看、对比和分析S参数，从而提升产品的整体性能。
特色功能
(1) S参数质量的报告的生成，针对信号，电源完整性的不同报告；
(2) 不同S参数的整合，单个S参数端口任意组合，多个S参数的任意链接，无需依赖大型EDA工具做仿真处理；
(3) 针对电源完整性分析，抽取环路电感，端口电感等；支持添加电容对PDN阻抗曲线进行优化;
(4) 针对DDR 串扰能量总和分析，可以轻松查看通道的串扰能量总和，帮助DDR解决串扰问题；
(5) 阻抗连续性分析，TDR和TDT等，快速定位阻抗非连续点；
(6) 多种针对通道S参数的内插外插方法，对通道分析更为友好；
(7) 集成高速信号Insertion Loss/inch分析，帮助制造产商快速评估生产质量；
(8) 支持眼图分析，快速评估通道的眼图效果，统计眼图，PDA眼图等;
(9) 支持Worst Pattern Generator，产生Worst 码型，减少仿真时间；
其他功能
(1) 支持不同S参数文件以及同一个S参数文件内部参数的S/Y/Z曲线对比；
(2) 支持S参数的检查，无源性，互易性，因果性；
(3) 支持Marker Line、Marker Point、Marker Legend等功能；
(4) 可以通过Matrix Element Plot来快速查看曲线；支持筛选查看Insertion Loss, Return Loss,
Crosstalk，不同电源域的端口;
(5) 支持S参数的端口删减(Open/Short/Port Ref/Equal Potential)，端口重排序，重归一化，重采样；
(6) 支持S参数转RLGC，以及传输函数的计算；
(7) 支持对S参数进行简单的表达式计算；
(8) 差分模式的S参数查看；
(9) 支持计算多种串扰指标（PSNEXT/PSFEXT/PSXT/ICR/ICN/ILD）；
(10) 支持2x-thru去嵌方法；
多种S参数处理方法
简单的鼠标点击即可完成端口删减（Open，Short，PortRef，Equal Potential），重归一化，三性检查，重采样，差分设置查看。
串扰分析
支持计算多种串扰指标：PSNEXT/PSFEXT/PSXT/ICR/ICN/ILD。
TDR/TDT
TDR：当信号在传输路径中遇到阻抗变化时会发生反射，通过TDR可以查看阻抗的变化和变化点的位置。
TDT：信号在传输介质中的衰减和延迟可通过阶跃响应和脉冲响应进行分析。
PI Optimizer
对于电源网络而言，其经常需要大量的去耦电容来满足电压的IR-drop，因此此工具主要用于对于去耦电容的优化，包括：位置优化，数量优化等。可以实现多端口，多频带的同时优化；内置电容库支持，支持导入电容库；添加CPM和VRM模型。
Delta-L
2xThru 去嵌
支持2端口和4端口的S参数。
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产品简介
ViaMaster是一款专为 PCB 高速信号过孔阻抗分析打造的快速仿真工具，旨在解决传统三维有限元仿真器操作门槛高、计算耗时长及授权成本昂贵等痛点。核心优势：
求解算法与原理
ViaMaster 采用基于物理建模（Physics-Based Via Modeling）的半解析半数值混合求解器。该算法将复杂的多层过孔结构拆解为独立的腔体与馈线部分分别进行分析。腔体阻抗采用多重散射法求解，耦合电容基于准静态技术进行提取，馈线则结合二维有限元法进行精确求解。与传统三维有限元仿真器相比，混合求解器可以在精度相近的前提下，显著提高求解速度、缩短迭代周期。
推荐使用场景
基于 ViaMaster 进行早期设计和验证，快速收敛至最佳区域附近。
使用传统三维有限元仿真器进行投产前微调和最终设计确认。
支持结构
单端、差分过孔。
通孔、盲埋孔。
背钻、塞孔。
逐层设置孔径和焊盘、反焊盘半径。
同轴/微带/带状线/共面波导等多种馈电方式。
泪滴结构。
馈线跨层参考。
任意地孔排布。
实用功能
阻抗优化器
用户定义 TDR 优化目标，由算法自动寻找最佳参数组合。
内置多种优化算法：Bayesian / GA / CMA-ES / …
用户可以将寻优过程中的某个配置应用到当前设计，快速查看过孔结构和对应结果。
三维模型导出
一键导出三维有限元仿真模型。
便于投产前微调和最终设计确认。
层叠文件导入
支持多种导入方式，高效处理非结构化层叠文件：
IPC-2581 XML 或三维有限元仿真器层叠 XML。
通用数据表导入向导。
连接器设置
为馈电端口指定连接器S 参数，在计算和优化过程中同步考虑连接器影响。
提供连接器库管理功能，便于项目间复用。
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当前高速PCB板测试面临的挑战
1. PCB形状和大小不一；
2. PCB形式不一，存在单面板、双面板、和子母板；
3. 测试点方向多变；
4. 高频测试探头其探针较细，传统的材质制成的探针脆性强，易断。
PacketMicro的解决方案
1. 特制水平夹具系统和垂直夹具系统，适应各种形状和大小的PCB；
2. 多自由度探针台，测试无死角；
3. 探针位置调节精度高，操作简单，配合光学显微镜可实现对探针位置的精准调节；
4. 特殊合金制造的探头，不易折断。
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产品简介
SonicSI是一款针对高速互连系统的高速串行总线的全链路通道仿真平台，能够快速获得冲激响应、眼图、误码率、浴盆曲线等高速时域特性结果，协助工程师模拟信号在传输通道中的反射、衰减、失真等行为对信号完整性的影响，进而更好地评估高速串行链路（Serdes）的设计性能，可广泛应用于高速数字系统以及高速互连产品的设计开发。
软件优势
1. IBIS-AMI模型自动验证模块 ：支持对用户所提供的AMI模型及多个通道进行模型自动化验证，输出验证报告，包括各种情况下的眼高眼宽等参数，用户只需导入模型，选择参数，该模块便可自动仿真输出报告。
2. Compliance Test Tool模块： 对输入的IBIS-AMI模型做兼容性测试，包括是否满足USB及PCIe的协议规定内容，生成针对协议相关的测试报告。
3. AMI Modeler模块 ：支持生成AMI模型，包括TX，RX端的参数，可以为用户自动生成可调用的IBIS-AMI模型，也可以直接根据USB及PCIe协议生成所需的IBIS-AMI模型。
核心功能
1. 支持通道预处理，包含对S参数的端口进行前处理，内插，外插，通路检查、无源性和因果性的检查及迫近等；
2. 支持高速信道的自由建模仿真，数据传输链路系统设计及优化；
3. 支持伪随机信号生成，从PRBS3-PRBS31、NRZ、PAM3至PAM8；
4. 支持AMI模型的读取，也可一键生成AMI模型及模型验证；
5. 支持前馈均衡器(FFE)参数修改，以及根据USB，PCIe协议的参数设置修改，支持RX端的均衡器（CTLE / DFE）进行手动或者自适应调节，方便工程师针对不同的通道可以得到合适的均衡器参数；
6. 支持冲激响应、眼图、误码率、浴盆曲线等高速时域特性结果的同屏显示，以及眼高，眼宽等数据读取；
应用实例
1. 冲激响应、眼图、误码率、浴盆曲线等高速时域特性结果的同屏显示，以及眼高，眼宽等数据读取
应用场景及领域
消费级和工业级电子产品的高速串行总线，如PCIe、USB、Ethernet等…
数据中心的高速互连
智能手机、服务器、物联网、可穿戴设备、Wi-Fi路由器、智能汽车等
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PH100型PCB支架由一个磁性底座和扩展器组成。可调整扩展器的数量来控制高度，
直径： 1.2“/30 mm
高度（顶部，1 个扩展器，底部）：48 mm
重量（顶部、1 个填充器、底部）：210 g
支持的 PCB 厚度：高达 0.6“/15 mm
扩展器高度：10 mm
部件号：PH100
VPH100可用于垂直固定印刷电路板 （PCB），适用于双面测试应用。具有快拆功能，允许用户轻松地从支架上安装和拆卸PCB。 通过调节旋钮，底部固定装置可以上下移动，步进1 cm，行程9 cm，用来将PCB设置在适当的高度，便于测试。VPH80是VPH100的缩小版。
VPH100-10 规格
尺寸：宽 x 高 x 深 40 x 40 x 10 cm
重量：7.9 kg
底座： 钢，底部带磁铁
印刷电路板高度 - 4.6 cm至 25 cm
印刷电路板宽度 – 无限制
VPH80 规格
尺寸：宽 x 高 x 深 30 x 32 x 10 cm
重量：5.2 kg
底座： 钢，底部带磁铁
印刷电路板/模块高度 - 2.5 cm 至 19 cm/1“至 7.5”
印刷电路板/模块宽度 - 2.3 cm至 15.5 cm
VPH100-18 规格
尺寸：宽 x 高 x 深 40 x 60 x 10 cm
重量：8.3 kg
底座： 钢，底部带磁铁
印刷电路板高度 - 5.1 cm至 46 cm
印刷电路板宽度 – 无限制
带通用适配器的低成本柔性定位器
为了支持大量示波器和数字显微镜用户使用多功能柔性支架而无需xyz载物台，紧凑型FP40专为易用性和最高质量而设计。
关节臂：3 个链节和 3 个关节，由单个拇指旋钮控制
臂长：300 mm/12 英寸
底座：长 65 mm x 高 x 高 60 mm x 宽 70 mm（长 2.5“ x 高 2.3” x 宽 2.8“）
重量：1.3 kg
部件号： FP40-HDM1， FP40-UA16
金属底板
尺寸：120 mm 长 x 90 mm 高 x 10 mm 宽（4“ 长 x 2.2” 高 x 2“ 宽）
重量：0.8 kg
柔性定位器（带臂的XY定位器）
Flex 定位器 FP80 是一款多功能、低成本的定位器，用于固定各种测试探头，尤其是广泛使用的示波器探头。 首先使用关节臂进行粗略定位，然后使用XY载物台和Z轴探头力旋钮控制微调， 可以通过可靠的探头接触进行良好的测试测量。
关节臂：3 个链节和 3 个关节，由单个拇指旋钮控制 臂长：271 mm XY 轴级调节： ± 8 mm 带磁性开关的底座：65 mm 长 x 60 mm 高 x 70 mm 宽（2.5“ 长 x 2.3” 高 x 2.8“ 宽） 底座重量：1.6 kg 底板尺寸：120 mm x 90 mm x 16 mm（4.7 英寸长 x 3.5 英寸高 x 0.6 英寸宽） 底板重量：1.2 kg 通用适配器开口：4-16 mm 部件号：FP80
单端探针
测试频率高达 20 GHz，专为射频、电源完整性和信号完整性测试而设计。 其坚固的铍铜 （BeCu） 尖端非常适合直接探测不平坦的表面，如焊盘和电路元件。 这是对脆弱的微探针的一大改进。
带宽
DC-30 GHz
插入损耗：小于 3 dB
阻抗：50±2欧姆
连接器类型：SMA 母头
尺寸：38 x 20 x 12 mm（1.5 x 0.8 x 0.5 英寸）
单端探针型号信息
SP-GR-3015025 – 30 GHz，0.25 mm 间距
SP-GR-301504 – 30 GHz，0.4 mm 间距
SP-GR-301505 – 30 GHz，0.5 mm 间距
SP-GR-2015025 – 20 GHz，0.25 mm 间距
SP-GR-201504 – 20 GHz，0.4 mm 间距
SP-GR-201505 – 20 GHz，0.5 mm 间距
SP-GR-181508 – 18 GHz，0.8 mm 间距
SP-GR-181510 – 18 GHz，1.0 mm 间距
SP-GR-161512 – 16 GHz，1.2 mm 间距
SP-GR-161514 – 16 GHz，1.4 mm 间距
SP-GR-161516 – 16 GHz，1.6 mm 间距
参数校准基板
一种 S 参数校准基板，具有用于矢量网络分析仪的短、开路和标准负载（25 欧，50 欧，100 欧）。
基材：抛光氧化铝 阻抗：开路、短路、通路、25 Ω标准阻抗、50 Ω标准阻抗、100 Ω标准阻抗 触点材料：金 精度：25Ω<0.5%，50 Ω <0.5%，100 Ω <1% 引脚间距：0.2 mm 至 1.0 mm 频率：DC-30 GHz 部件号： TCS70
差分探针
坚固耐用的差分 20/35/40 GHz 探头 用于信号完整性测试。探针采用铍铜（BeCu）合金，非常适合在不平坦的表面（如焊球）上直接测量。
差分探针规格
带宽： 20 GHz
插入损耗：小于 3 dB
阻抗：100±3欧姆）
连接器类型：SMA 母座
尺寸：51 x 38 x 12 mm（2 x 1.5 x 0.5 英寸）
差分探针型号信息
DP-SS-201503 – 20 GHz，0.3 mm 间距
DP-SS-201504 – 20 GHz，0.4 mm 间距
DP-SS-201505 – 20 GHz，0.5 mm 间距
DP-SS-201508 – 20 GHz，0.8 mm 间距
DP-SS-201510 – 20 GHz，1.0 mm 间距
DP-SS-201512 – 20 GHz，1.2 mm 间距
DP-SS-201514 – 20 GHz，1.4 mm 间距
DP-SS-401503 – 40 GHz，0.3 mm 间距
DP-SS-401504 – 40 GHz，0.4 mm 间距
DP-SS-351505 – 35 GHz，0.5 mm 间距
柔性支架（带臂的XYZ支架）
Flex 定位器是一款 3D（XYZ）探针支架，拥有一个灵活的铰接臂，可在快速地把探针移动到合适的位置。
臂长：200mm 接头数量：3个 探针方向：所有方向 探头适配器：金属支架，可用于直径高达 16 mm 的探头 XYZ 轴行程：12 mm，500 μm/圈 （50 TPI） 平面角θ控制：±7.5° 宽度：76 mm 高度：90 mm 底座长度：101 mm 重量：2.8 kg 底座： 钢，底部带磁铁
精密定位器
为了支持大型和小型PCB探测，使用PacketMicro的单端和差分探头进行高精度探测， 紧凑型TP150专为易用性和最高质量而设计
XYZ 轴行程：16 mm，500 μm/圈 （50 TPI） Θ 控制：±10°，2.5°/转和 0.025°/分辨率 长度：266 mm 宽度：76 mm 高度：155 mm 重量：2702 g 底座： 钢，带磁铁 探头支架：可拆卸和可逆 RF/TDR 探头支架
TP250型精密支架
TP250精密支架结合了TP300的高精度XYZ轴调节和底部的磁力锁，以及TP150的长探针臂。TP250具有精度高，易操作性强等特点，可用于微波、晶圆和PCB测试。
XYZ 轴行程：16 mm，X轴和Y轴控制精度达到500 μm/圈 高度粗略调节：5mm/步（14级），分辨率： 5 μm 角度控制：±10°，2.5°/圈，0.025° 分辨率 长度：228 mm 宽度：68 mm 高度：108 mm 重量：1190 g 底座：可锁定磁性开关 探头适配器：可拆卸微探针和 单端和差分探针适配器 Y 轴控制：可订购左手或右手（面向 Y 轴时确定）
显微镜
数字光学显微镜可以帮助工程师确保探针尖端与触点的良好接触。
简介
Flex探针台是最灵活的台式测量系统，可搭配微探针和PacketMicro的差分探针和单端探针。它包括 TP250探针支架、FP160和FP40型显微镜支架、 PB100 桥式支架座、PCB 支架和显微镜。用户可以轻松配置Flex探针台，可以在几分钟内完成装配并开始进行对PCB的垂直和水平方向的测量。
主要优点
功能丰富：用于射频、SI 以及使用微探针和 R 探头进行探测的单一测试平台 配置灵活：无限制地重新配置各种尺寸和方向的 PCB 使用简单：通过可堆叠组件实现快速设置和轻松操作
PS600 射频探针台
非常适合射频电路板开发中需要的精确 S 参数测量。 该探针台由两个单端 GHz S 探头、两个 TP250 探头支架、一个 TCS70 校准基板、一个 FP40 Flex 定位器、 一个 AM4113ZTL Dino-Lite 数字显微镜和四个 PH100 PCB 支架组成，工程师无需将同轴电缆焊接到被测电路板上即可完成射频测量。
PS600-S组件
TP250 精密探头支架 x2
SP-GR-2015xx 单端探头 x2
TCS70 基板
FP40-HDM1 柔性定位器（用于固定显微镜） x1
AM4113ZTL显微镜 x1
PH100 电路板支架 x4
PS600-D组件
TP250 精密探头支架 x2
DP-SS-2015xx 差分探头 x2
FP40-MA01 柔性定位器（用于固定显微镜）x1
AM4113ZTL显微镜 x1
PH100 电路板支架 x4
PS800 探针台
PS800型探针台可用于在非常大的PCB上执行高精度微波和封装级测试。 该系统可以容纳宽度达50 cm的PCB尺寸，具有60 cm长的探针活动支架。
组件
TP250 精密支架 x2
PB100 用于固定精密支架的桥形底座 x2
PH100 电路板支架 x4
立式双面探测台，可用于同时测试PCB的背面和正面。
水平立式双用探测台，可用于同时测试垂直装配的子母板。
