德图科技出席第二届中国Chiplet开发者大会
2024-09-06
为加速推动我国Chiplet(芯粒)技术的高质量发展,第二届中国Chiplet开发者大会于8月26日在无锡盛大举行。大会以“凝芯聚粒,筑中国芯粒之谷”为主题,聚焦芯粒技术的开发设计和创新应用,围绕芯粒技术的最新技术发展趋势、设计挑战、应用场...
ISCAS 2024 回顾 I 德图科技参与IEEE Chiplet标准制订工作
2024-06-04
Chiplet又称“芯粒”或“小芯片”,它是将原本一块复杂的SoC芯片,从设计时就按照不同的功能单元进行分解,然后每个单元选择最适合的制程工艺进行制造,再通过先进封装技术将各个单元彼此互连,就像“乐高积木”一样将不同功能、不同工艺制造的Ch...
EDTEST 2024 I 德图科技分享面向高频高速后端的新一代EDA平台
2024-01-08
1月6日,电子行业内顶级专家和精英工程师们的盛会“2024电子设计与测试技术大会(EDTEST)”在深圳盛大开幕。本次大会涵盖电磁兼容、微波射频、电源技术、高速电路、信号完整性、功率半导体等相关内容。德图科技受邀参加本次大会,华南区总经理王...