面向高载流PCB的汇流排电磁热协同设计方法
2026-09-09
汇流排，本质上是一种用于承载和分配大电流的导体结构。在 PCB 设计中，汇流排并不一定是传统电力系统中的大型母排，更常见的形式，是焊接在 PCB 上的载流铜排、铜块，或跨区域连接用的铜桥结构。它通常被放置在大电流输入输出端、局部高载流支路、...
SerDes PI Analyzer 面向 SerDes 供电波形的三段式分析与报告工具
2026-09-09
本文介绍德图科技 SonicSMaster 集成的 SerDes PI Analyzer 工具——面向 SerDes PHY 供电波形（VPH / VP），按 DC、Transition、AC 三个频段做纹波与 envelope 检查，并一...
突破先进封装仿真瓶颈 SonicPKG 打造 Chiplet 多芯集成电源完整性分析流程
2026-09-03
在摩尔定律持续演进与异构集成技术快速发展的双重驱动下，先进封装已成为集成电路产业突破制程极限、实现性能跃升的核心赛道。2.5D/3D 集成、Chiplet 等技术的规模化应用，让芯片设计从单一裸片走向多芯协同，却也带来了电源完整性（PI）、...