突破先进封装仿真瓶颈 SonicPKG 打造 Chiplet 多芯集成电源完整性分析流程

2026-09-03

在摩尔定律持续演进与异构集成技术快速发展的双重驱动下，先进封装已成为集成电路产业突破制程极限、实现性能跃升的核心赛道。2.5D/3D 集成、Chiplet 等技术的规模化应用，让芯片设计从单一裸片走向多芯协同，却也带来了电源完整性（PI）、...

如何评估瞬态大电流下的PCB载流能力

2025-12-02

背景由于瞬态大电流（如启动电流、浪涌电流）短时间内会产生大量热量，若PCB载流能力不足，铜箔由于烧蚀、过热等原因引发 PCB 起火、绝缘层击穿等问题，尤其在电源、汽车电子等高压场景中，会带来火灾、触电等安全隐患（图1），所以评估瞬态大电流下...

Smith Chart——洞察射频世界的“神秘罗盘”

2025-11-27

随着微波、通信以及计算机技术的迅速发展，工作频率不断增加，射频（RF）电路被更广泛地使用，高频电子电路的设计方法也在不断更新发展，这一领域的发展也被业界赋予了更人的关注。在微波领域，天线以及单片微波集成电路(Monolithic Micro...