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SOLUTION
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PDN系统“电源完整性”及“多物理场”解决方案
覆盖芯片、先进封装、PCB 与多板系统,进行电源阻抗、压降、电流密度、温度与瞬态电热联仿分析。
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高速电路“信号完整性”解决方案
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PDN系统“电源完整性”及“多物理场”解决方案
从芯片级到先进封装、封装 / PCB 板级系统,统一分析 DC / AC、电磁与热问题,形成跨层级的 PDN 设计与优化链路。
高速电路“信号完整性”解决方案
围绕 TX—高速无源通道—RX 的完整链路,对关键互连结构进行建模和参数化分析,再进入通道仿真、路径分解、后处理与测试验证。